UV-laser-merkintäkone on paras valinta useille PCB-materiaaleille monilla teollisuusaloilla, peruspiirilevystä, piirijohtimista, taskukokoisten upotettujen pelimerkkien tuotantoon ja muut kehittyneet prosessit ovat yleisiä.
Ultravioletti-laser-merkintäkoneet toimivat nopeasti piirien valmistuksessa, ja pintakuvioita voidaan syövyttää levylle muutamassa minuutissa. Tämä tekee UV-laser-merkintäkoneista nopeimman tavan valmistaa PCB-näytteitä, ja yhä useammat näytelaboratoriot on varustettu sisäisillä UV-laserjärjestelmillä.
Optisen instrumentin vahvistuksesta riippuen UV-lasersäde voi olla kooltaan 10-20 μm, mikä tuottaa joustavia piirin jälkiä. Suurin UV-etu piirin jälkien tuotannossa, piirin jäljet ovat erittäin pieniä ja niiden on oltava näkyvissä mikroskoopin alla.
Ultravioletti-laserleikkaus on erinomainen valinta suurelle tai pienelle tuotannolle, ja se on myös hyvä valinta PCB: n purkamiseen, erityisesti silloin, kun sitä tarvitaan joustavilla tai jäykillä levyillä. Purkaminen on yhden levyn irrottaminen paneelista. Kun otetaan huomioon materiaalin lisääntyvä joustavuus, tämä purkaminen on merkittävä haaste.
Ultraviolettimerkintäkoneiden leikkaaminen ei voi ainoastaan poistaa reunan käsittelyn, muodonmuutoksen ja vaurioiden piirikomponenttien purkamisprosessin aikana syntyvän mekaanisen rasituksen vaikutusta, vaan myös vähemmän lämpöjännitystä kuin muut laserit, kuten CO2-laserleikkaus.
