3D DXF -diodin kaiverruskone akryylilasille

• Edistynyt tekniikka: HSGP -sarjan 3D -laserkaiverruskoneissa on tuotu tuodut laserlaitteet ja itsenäisesti suunniteltu ohjausjärjestelmä, joka varmistaa tarkkuuden ja luotettavan suorituskyvyn .
• Monipuoliset sovellukset: Ihanteellinen läpinäkyvien jäykkien materiaalien, kuten keinotekoisten kiteiden, lasin ja akryyli ., 3D -laserveistoon, jota käytetään laajasti eri aloilla, mukaan lukien kristallivalokuvan veistäminen, henkilökohtainen lahjojen mukauttaminen, korkean tarkkuustuotteiden eränkäsittely ja lasikorjaus .}}}}}}}
• Käyttäjä - suuntautunut muotoilu: Ottaa käyttäjien erityistarpeet täysin erilaisissa sovellusskenaarioissa . optimoi ohjelmistot ja laitteistojen toiminnan tehokkuuden, varmistaen sujuvasti veistämisprosessit, vakaa laitteiden suorituskyky ja alhaiset ylläpitokustannukset .}
• Tehokas ja kustannus - tehokas: Pystyy käsittelemään sekä suuria ja useita pieniä - lohko -materiaaleja samanaikaisesti, tuotannon tehokkuuden parantaminen . sen erinomainen suorituskyky - kustannussuhde tekee siitä loistavan valinnan yrityksille ja henkilöille, jotka etsivät korkeaa laatua 3D -laserkaiverrusratkaisuja .}}}}}}}}}}

Laser Sisäinen veistäminen toimii käyttämällä tietyn aallonpituuden . laseria ensin laser ohjataan lasiin tai kristalliin ., jotta laser veistäisi, sen energiatiheyden on ylitettävä kriittinen kynnyspisteen .. Pienempi piste tarkoittaa suurempaa tiheyttä .

Tarkalla tarkennuksella laserin energiatiheys pysyy tuhoamiskynnyksen alapuolella ennen kuin pääset kohdealueelle, mutta ylittää sen halutulla veistämisvyöhykkeellä . Kun laserpulssi osuu, sen energia lämmittää nopeasti kiteen, aiheuttaen välittömän purskeen, joka muodostaa pienen valkoisen täplien.}}}}. Samaan aikaan loput lasi tai kide pysyy ehjänä . Yhteenvetona, se on materiaalin sisällä ohjattavan energian vapautumisen prosessi yksityiskohtaisten kuvioiden luomiseksi vahingoittamatta yleistä rakennetta .